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玻璃焊接

随着3C行业的发展以及元器件的不断小型化,实现元器件之间的微连接,保证产品的高密度、高可靠性是行业内急须攻克的难题。目前激光已被广泛应用于焊接各种材料,但对于玻璃材料之间的微连接仍然面临挑战。飞秒激光与透明材料相互作用具有热效应小及非线性吸收的特点,非常适合透明材料的微焊接,同时保证足够的加工精度及焊接强度。

集成电路芯片、半导体、晶圆切割划片

柔性屏、全面屏切割

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